2015.10 公司股東通過決議，正式啟動新三板計劃。

　　2015.10 公司啟動擴產(chǎn)后的正式環(huán)評認證。

　　2015.08 公司與常州天合光能技術(shù)研發(fā)中心達成戰(zhàn)略合作協(xié)議， 合作開發(fā)鋼板印刷銀漿工藝。

　　2015.07 公司與河南理工大學明平美教授達成合作協(xié)議，柔性引進博士教授團隊，加強微電鑄研發(fā)隊伍。

　　2015.04 通過臺灣半導體客戶的產(chǎn)品初步認證。

　　2015.03 公司獲得蘋果、三星IC芯片供應商上海客戶認證，取代日本供應商成為其大陸主流供應商。

　　2015.02 公司新品器件陶瓷印刷鋼板開始量產(chǎn)。

　　2014.10 公司與臺灣華立合作，成立臺灣業(yè)務中心，負責臺灣、東南亞半導體晶圓植球業(yè)務推廣。

　　2014.08 公司順利通過高企重新認證審核，再獲高企資格證書。

　　2014.02 公司成立蘇州市級技術(shù)研發(fā)中心----超大規(guī)格晶圓封裝鋼板研發(fā)中心。

　　2013.06 公司創(chuàng)新基金科技項目驗收順利通過。

　　2012.08， 蘇州科技項目驗收順利通過。

　　2012.10 公司4項發(fā)明專利及4項實用新型專利獲批，獲得專利證書。

　　2012.08 公司獲得江蘇省高新技術(shù)企業(yè)認證。

　　2011.09 公司完成科技部中小企業(yè)科技創(chuàng)新基金項目的申報。

　　2011.07 公司遷入開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)基地。

　　2010. 12 完成4項發(fā)明專利和4項實用新型專利的申報。

　　2010.09， 完成蘇州市科技項目申報。

　　2010.05， 完成昆山科技項目計劃申報。

　　2009.08.  公司國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的2項發(fā)明專利和3項實用新型專利證書。

　　2009.06.  公司完成 INTEL無線網(wǎng)卡精密SMT 鋼板認證，成為INTEL 大陸供應商。

　　2009.06. 公司超高倍金相顯微檢測室成立。

　　2009.06. 公司電鑄生產(chǎn)線半自動化改造完成。

　　2009.05. 公司新產(chǎn)品超細規(guī)格電鑄觸摸屏鋼板完成樣品階段，進入小規(guī)模制作階段。

　　2009.05. 公司正式成立新產(chǎn)品研發(fā)部。

　　2009.03. 公司向國家知識產(chǎn)權(quán)局申請 2 項發(fā)明專利，3項實用新型專利。

　　2008.10. 昆山美微科技正式成立。